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企业经营 管理赋能

发布日期:2025-10-11

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企业经营 管理赋能

【创新管理与产业融通,驱动“芯”产业高质量发展】

项目简介:

本项目为工业和信息化部人才交流中心企业经营管理“头雁人才”培养计划的重要组成部分,由该中心与电子科技大学联合举办,面向集成电路设计与先进封测产业及应用领域的企业经营管理人员。课程紧扣国家人才工作和新质生产力发展要求,依托双方优势资源,以企业家工作为抓手,通过产业政策解读、创新管理培训、产业链融通交流等形式,助力企业提升核心竞争力,推动集成电路产业高质量发展。


主干课程:(仅供参考,可根据需求定制)

半导体产业发展回顾与展望

国内半导体产业链分析

先进封装与多芯粒集成

三代半导体与四代半导体技术

后摩尔时代先进逻辑器件

功率半导体技术与电源管理芯片

混合信号集成电路与信号链芯片

微波与射频集成电路

国产通用处理器芯片与信创市场

FPGA技术与国产FPGA的发展

面向人工智能的集成电路技术与应用

宏观经济分析与产业转型升级

给经营管理者的财务必修课

企业持续成长的管理逻辑与管理创新

半导体测试技术与测试设备

新时期企业战略管理与策略创新

企业商业模式创新与设计

企业经营决策与风险管理

中国管理哲学

博弈论与企业管理创新

国学精粹与企业管理

战略落地和人才管理

法律素养及风险防控

方案定制:8320-7123

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