各省(自治区、直辖市)人力资源和社会保障厅(局)、福建省公务员局、新疆生产建设兵团人事局,各有关单位:
根据人力资源和社会保障部《关于印发专业技术人员知识更新工程2016年高级研修项目计划的通知》(人社厅函〔2016〕92号),“半导体产业前沿技术的发展与应用”高级研修班已经人力资源社会保障部审核批准。现将有关事项通知如下:
一、研修内容
新型功率半导体器件与应用、大规模及专用集成电路与系统、SOC/SIP系统芯片技术、集成电路测试封装及可靠性技术、射频微波和超高速器件与电路、新型固体器件与应用、微细加工与MEMS技术、抗辐射加固技术与应用等。
二、研修人员及报名方式
(一)对象:各省、市、自治区有关半导体产业技术相关领域高校、研究所及企事业单位具有高级专业技术职务(或职称)的专业技术人员和高级管理人员1-2名。计划人数70人,报满为止。
(二)报名方式:请各单位于2016年5月31日前将加盖单位印章的报名回执传真至电子科技大学028-83202150。
三、研修时间及地点
(一)研修时间:2016年6月19日-6月24日(6月19日报到,总计6天)。
(二)报到地点:成都电子科技大学宾馆(成都市建设北路二段2号,联系电话:028-83206666)。
(三)研修地点:电子科技大学。
四、其他事项
(一)本次高级研修班不向学员收取任何费用(往返交通费自理),学员报到时请交2张1寸近期免冠照片。
(二)请参加研修人员需根据工作实际,每人撰写一篇与研修内容相关的论文或交流材料,于研修班结束前提交。
(三)研修人员修完规定课程,经考核合格,由人力资源和社会保障部专业技术人员管理司颁发《专业技术人员高级研修项目结业证书》,培训学时记入《专业技术人员继续教育登记证书》。
联系人及联系方式:
电子科技大学继续教育学院
联系人:胡宇
电话:028-83202283,13881985459
电子科技大学微电子与固体电子学院
联系人:唐丹、谢佳佳
电 话:028-83202150,13551017975、18628086785
附件:1、课程安排表
2、授课专家简介
3、高级研修班报名回执表
四川省人力资源和社会保障厅
2016年5月18日
附件1
半导体产业前沿技术的发展与应用高级研修班
课程安排表
时间
| 内容
| 主 讲 人
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6月19日
| 报 到
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6月20日
| 上 午
| 开班仪式
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功率半导体的市场与技术发展
| 张波
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下 午
| 三维封装技术
| 林媛
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6月21日
| 上 午
| 数字化微波
| 罗讯
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下 午
| 电源管理芯片的挑战与技术趋势
| 罗萍
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6月22日
| 上 午
| SOC技术及其发展
| 王忆文
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下 午
| 第三代半导体技术展望
| 王超
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6月23日
| 上 午
| 微系统技术
| 李威
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下 午
| 硅基射频CMOS/LDMOS技术发展及特点
| 谭开洲
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6月24日
| 上 午
| 现场教学
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下 午
| 分组讨论、测评、学员总结
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附件2
授课专家简介
1.张波:电子科技大学微电子与固体电子学院教授,博导。国家科技重大专项“高端芯片”实施专家组专家;国家自然科学基金委员会第十二届专家评审组专家;国家集成电路人才培养基地专家指导组专家,四川省电子学会半导体集成技术专委会主任,中国半导体行业协会理事,致力于新型功率半导体芯片研究。
2.林媛:电子科技大学微电子与固体电子学院教授,博导。研究领域是电子材料及薄膜微结构工程,在使用新工艺、新方法对薄膜微结构进行调制,和在对铁电、高温超导、巨磁阻和应变硅的薄膜生长等方面取得了一系列创新性成果。
3.罗讯:电子科技大学微电子与固体电子学院教授,博导。专注于射频、微波、毫米波、THz大规模集成电路与系统的研究,拥有业界核心技术,居于国际领先地位。带领的团队成功制定华为微波通信全球战略规划;所领导参与研制的射频、微波、毫米波多通带通信芯片系列,已广泛用于智能手机、终端互联、基站回传领域。
4.罗萍:电子科技大学微电子与固体电子学院教授,博导。研究领域是智能功率集成电路与系统,目前关注的主要科研方向包括SoC/CPU的电源管理电路、电机和驱动电路、高效节能电源芯片的控制技术。
5.王忆文:电子科技大学微电子与固体电子学院教授。研究领域为SOC/SOPC的设计与测试技术、DFT技术、数字音视频编解码技术、无线网络技术。
6.王超:电子科技大学微电子与固体电子学院教授,博导。研究领域包括:高端设备装备制造、第三代半导体材料的生长及应用、新能源材料的生长及应用、新材料的基础研究。具体研究方向为:光电探测系统、自由空间安全通讯系统、功能性薄膜涂层、新能源材料与节能环保器件等。
7.李威:成都华微电子有限公司常务副总裁。主管军用电子器件研制及生产的计划管理和用户协调工作;组织实施重点军工技改4英寸工艺线的组建工作;“934”对俄引进过程中任办公室主任,全面负责技术及工艺设备的引进;在军用电子元器件的设计、制造等方面有较深造诣。
8.谭开洲:中国电子科技集团第二十四所研究员,博导。现为中国电科集团公司模拟集成电路重点实验室固定研究人员,主持和参与60余项半导体器件与工艺研发生产项目。
附件3
高级研修班报名回执
(请加盖单位公章后回传)
姓 名
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| 性 别
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| 民 族
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职 务
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| 职 称
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单位名称
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通讯地址
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邮 编
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| 传 真
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电 话
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| 手 机
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电子邮箱
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备 注
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