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我校举办“半导体芯片产业核心技术的发展与应用”高级研修班

发布日期:2015-05-27

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5月26日上午,“半导体芯片产业核心技术的发展与应用”高级研修班在我校沙河校区举行开班典礼。来自全省半导体芯片领域的高级专业技术人员和管理人员70余人将参加研修班学习。此次研修班由四川省人力资源和社会保障厅主办,电子科技大学承办,意在加强我省半导体领域专业技术人才队伍的建设,推动我省半导体行业的经济发展和科技创新能力。

出席研修班开班典礼的有:四川省人力资源和社会保障厅专业技术人员管理处副处长徐波、电子科技大学继续教育学院院长曾翎、电子科技大学微电子与固体电子学院党委书记李雪梅、电子科技大学微电子与固体电子学院刘俊杰教授等领导和授课专家。开班典礼由电子科技大学微电子与固体电子学院党委书记李雪梅主持。

在开班典礼上,曾翎院长代表继续教育学院对来自全省的学员表示热烈欢迎,并简要介绍了学校的基本情况以及在半导体领域的学科优势。李雪梅书记介绍了微电子与固体电子学院在半导体领域的师资力量和科研能力,以及本次研修班的授课专家及课程设置,并预祝本次研修班取得圆满成功。刘俊杰教授代表本次研修班的授课专家欢迎各位学员的到来,并希望学员们通过五天的培训与交流学有所成、学有所获。徐波对电子科技大学为承办此次研修班所做的工作表示感谢,他向来自全省的学员介绍了我省在半导体领域的优势、机遇与不足,表示借助电子科技大学的学科优势,省人社厅开设本次研修班,将会进一步促进全省半导体芯片领域的产业发展,为全省半导体行业人才队伍建设发挥积极作用,希望各位学员重视本次研修的机遇,抓住学习机会,与专家充分交流学习。

开班典礼结束后,刘俊杰教授为本次高级研修班全体学员带来了第一讲《射频半导体器件:物理、设计、建模》。

据了解,“半导体芯片产业核心技术的发展与应用”高级研修班为四川省专业技术人才知识更新工程2015年高级研修项目计划。研修内容围绕主要围绕半导体相关技术领域国际最前沿技术以及我国半导体领域的未来规划等,具体包括:射频微波超高速器件与电路、SOC/SIP系统芯片技术、专用集成电路与系统、新型固体器件与应用、新型功率半导体器件与应用、集成电路测试封装可靠性技术等。研修班主要采取专家授课的培训方式,辅以最新前沿技术交流座谈和参观学习。

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